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小米CC9e拆机,硬件可以被限制,但做工不会

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小米CC9e官方定义为小米CC9的精华版,其拥有同样配色的玻璃背板、同样的屏幕指纹,同样的4030毫安电池,同样的3200万前置和差不多的4800万的IMX582相机组合,确实这款CC9e拥有了CC9的诸多特点,不过由于价格原因,选择在所难免,比如备受关注的屏幕,是选择1080P LCD+后置指纹,还是720P OLED+屏幕指纹,虽然个人觉得在这个价位前者更适合,但或许是因为小米要试水这块新屏幕,亦或是想要给千元出头的机型带来更多体验上的功能,最终还是选择了后者,不过在这个价位段,CC9e确实还是一款很有竞争力的机型,既然外在大家都了解的差不多,那下面就看看这款CC9e的内部,还是借着考拉的拆机图!

小米CC9e拆机,硬件可以被限制,但做工不会

目前的小米手机,可以说只要发布绝对会被拆机评测,就连官方自己都拆,所有小米即便是千元机,做工也不会那么粗糙,果不其然,小米CC9e内部和旗舰机的方案差不多,规规整整,看着很精致,没错是精致!首先说说散热,CC9e由于用的是骁龙665处理器,入门性能,散热也没做那么多层,主要由背板玻璃和处理器上的导热硅胶进行散热!

小米CC9e拆机,硬件可以被限制,但做工不会

取下主板盖板,看到这样的主板,谁会认为这是千元出头的手机内部,难怪雷军发布会上会说欢迎大家拆机评测,因为本身机身尺寸就小,再加上大电池,导致主板集成度很高的,没有什么空地儿,看主板左下角,这次CC9e同样采用转子马达,这个价位的手机用转子马达没什么可挑剔,如果说K20Pro是控制成本选用转子马达,那CC9e在我看是节省空间,正常马达是放在副板,而CC9e的副板空间更紧张!

小米CC9e拆机,硬件可以被限制,但做工不会

拆下主板,做工扎实,虽然btb底座没有橡胶圈,但与外界连接都是做了防护的,像SIM卡槽、3.5mm耳机孔、底部外放开孔等这种连接外界的位置都做有防尘胶圈处理,这也是小米常用的防护方案,防个泼溅还是可以的,此外这次CC9e在处理器上做了封胶处理,不知道为什么,难道是被喷怕了,走个流程?不过还是那句话,不点可以正常,但点了绝对是更好!

小米CC9e拆机,硬件可以被限制,但做工不会

底部尾插小板、七代屏幕指纹模组、大音腔给副板空间堆得满满的,虽然这次CC9e用的4030毫安大电池,但并没有挤占副板纵向空间,屏幕指纹位置也在正常位置,并没有靠下!

小米CC9e拆机,硬件可以被限制,但做工不会

小米CC9e虽然受到成本限制,在一些硬件上缩了减,但内部结构及做工上依旧看齐旗舰做工,其实从Redmi Note7拆机时就已经看出,既然千元机已经做到这个水平,后面就不会缩水了,总的来说,CC9e内部整洁、集成度高、结构取舍得当,如果细节上像btb座子加个胶圈、多贴两张铜箔,用在3000元旗舰上也是没问题的!

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